Wakefield-Vette - 630-60AB

KEY Part #: K6235563

630-60AB 가격 (USD) [74105PC 주식]

  • 1 pcs$0.52764
  • 1,200 pcs$0.50251

부품 번호:
630-60AB
제조사:
Wakefield-Vette
상세 설명:
HEATSINK FOR BGA 35MM. Heat Sinks H/S 35MM BGA SUP BGA PBGA FPBG
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 팬 - 액세서리, 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트, 열 - 액체 냉각, DC 팬, 팬 - 손가락 보호대, 필터 & amp; , 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, 팬 - 부속품 - 팬 코드 and 열 - 액세서리 ...
경쟁 우위:
We specialize in Wakefield-Vette 630-60AB electronic components. 630-60AB can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 630-60AB, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

630-60AB 제품 속성

부품 번호 : 630-60AB
제조사 : Wakefield-Vette
기술 : HEATSINK FOR BGA 35MM
시리즈 : 630
부품 상태 : Active
유형 : Top Mount
패키지 냉각 됨 : BGA
부착 방법 : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
모양 : Square, Pin Fins
길이 : 1.378" (35.00mm)
폭 : 1.378" (35.00mm)
직경 : -
높이 기준 (핀 높이) : 0.598" (15.20mm)
온도 상승시 전력 손실 : -
강제 기류에서의 열 저항 : 3.00°C/W @ 350 LFM
자연에서의 열 저항 : -
자료 : Aluminum
재료 마감 : Black Anodized

당신은 또한 관심이있을 수 있습니다
  • 906-31-2-12-2-B-0

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 31X31X12MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum, Black Anodized

  • 904-27-2-23-2-B-0

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 27X27X23MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 27mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum, Black Anodized

  • 274-3AB

    Wakefield-Vette

    HEAT SINKS BOARD LEVEL PWR SEMI. Heat Sinks Low-Cost, Low-Height Wave-Solderable Heatsink for TO-220, Aluminum, Black Anodized, 13.2x19.1x6.4mm, Vertical/Horizontal, No Tab

  • 265-118ABHE-22

    Wakefield-Vette

    HEATSINK VERT ALUM BLACK TO-220.

  • 637-20ABPE

    Wakefield-Vette

    HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 2. Heat Sinks High-Efficiency Heatsink For Vertical Board Mounting for TO-220, 50.8mm Height

  • 510-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x228.6mm