[6806PC 주식]
- 부품 번호:
- XR2D-2401-N
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 바나나 및 팁 커넥터 - 잭, 플러그, 원형 커넥터 - 부속품, 블레이드 형 전원 커넥터, 백플레인 커넥터 - ARINC, USB, DVI, HDMI 커넥터 - 액세서리, 터미널 - 링 커넥터, 터미널 - 와이어 스플 라이스 커넥터 and 헤비 듀티 커넥터 - 하우징, 후드,베이스 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2D-2401-N electronic components. XR2D-2401-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2D-2401-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
XR2D-2401-N 제품 속성
부품 번호 :
XR2D-2401-N
제조사 :
Omron Electronics Inc-EMC Div
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
시리즈 :
XR2
부품 상태 :
Obsolete
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
24 (2 x 12)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
29.5µin (0.75µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Carrier
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
29.5µin (0.75µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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