10-3503-30 가격 (USD) [22345PC 주식]
- 1 pcs$1.85364
- 27 pcs$1.84441
- 부품 번호:
- 10-3503-30
- 제조사:
- Aries Electronics
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD. IC & Component Sockets 10P COLLET SOCKET .300" WIRE WRAP
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - DIN 41612, 백플레인 커넥터 - ARINC, 터미널 - 터렛 커넥터, 터미널 블록 - 헤더, 플러그 및 소켓, 카드 에지 커넥터 - 접점, 동축 커넥터 (RF) - 액세서리, 동축 커넥터 (RF) - 접점 and D- 서브형 D 형 커넥터 - 부속품 - 잭 나사 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Aries Electronics 10-3503-30 electronic components. 10-3503-30 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 10-3503-30, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
10-3503-30 제품 속성
부품 번호 :
10-3503-30
제조사 :
Aries Electronics
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
시리즈 :
503
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
10 (2 x 5)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Wire Wrap
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Phosphor Bronze
하우징 재질 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
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