기술 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
유형 :
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
풍모 :
Closed Frame, Elevated
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 포스트 :
10.0µin (0.25µm)
하우징 재질 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled