[7254PC 주식]
- 부품 번호:
- QMC35DAAN
- 상세 설명:
- HI-TEMP CONN HDR .100 DUAL 70POS.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - DIN 41612, 터미널 - 나이프 커넥터, 솔리드 스테이트 라이팅 커넥터, 사각형 커넥터 - 어레이, 에지 형, 메 자닌 (기판 대 기판), 연락처 - 다목적, 백플레인 커넥터 - 접점, D- 서브형 D 형 커넥터 - 부속품 - 잭 나사 and 헤비 듀티 커넥터 - 접점 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Sullins Connector Solutions QMC35DAAN electronic components. QMC35DAAN can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for QMC35DAAN, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
QMC35DAAN 제품 속성
부품 번호 :
QMC35DAAN
제조사 :
Sullins Connector Solutions
기술 :
HI-TEMP CONN HDR .100 DUAL 70POS
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Header, Breakaway
접촉 유형 :
Male Pin
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
위치 개수 :
70
행 수 :
2
행 간격 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
로드 된 위치 수 :
All
스타일 :
Board to Board or Cable
염 :
Unshrouded
실장 형 :
Through Hole
종료 :
Solder
조임 형 :
Push-Pull
접촉 길이 - 결합 :
0.230" (5.84mm)
연락처 길이 - 우편 :
0.120" (3.05mm)
전체 접촉 길이 :
0.450" (11.43mm)
단열 높이 :
0.100" (2.54mm)
연락처 모양 :
Square
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
재료 접촉 :
Phosphor Bronze
절연 재료 :
Polyetheretherketone (PEEK)
풍모 :
-
작동 온도 :
-65°C ~ 250°C
진입 보호 :
-
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
단열 색 :
Tan
정격 전류 :
3A
정격 전압 :
-
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