Laird Technologies - Thermal Materials - A17819-19

KEY Part #: K6150250

A17819-19 가격 (USD) [52PC 주식]

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부품 번호:
A17819-19
제조사:
Laird Technologies - Thermal Materials
상세 설명:
TFLEX HD94750DC1. Thermal Interface Products Tflex HD94750,DC1 18x18IN,
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 열 - 액체 냉각, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, 열 패드, 시트, 열 - 액세서리, 열 - 열전기, 펠티어 모듈, 팬 - 액세서리, 팬 - 부속품 - 팬 코드 and AC 팬 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A17819-19 제품 속성

부품 번호 : A17819-19
제조사 : Laird Technologies - Thermal Materials
기술 : TFLEX HD94750DC1
시리즈 : Tflex™ HD90000
부품 상태 : Active
용법 : CPU
유형 : Gap Filler Pad, Sheet
모양 : Square
개요 : 228.60mm x 228.60mm
두께 : 0.190" (4.83mm)
자료 : Silicone, Ceramic Filled
점착제 : Tacky - One Side
배킹, 캐리어 : -
색깔 : Gray
열 저항 : -
열 전도성 : 7.5 W/m-K