2-382713-1 가격 (USD) [191132PC 주식]
- 1 pcs$0.19449
- 2,300 pcs$0.19352
- 부품 번호:
- 2-382713-1
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 메모리 커넥터 - 인라인 모듈 소켓, 카드 에지 커넥터 - 어댑터, 헤비 듀티 커넥터 - 프레임, 모듈 형 커넥터 - 어댑터, USB, DVI, HDMI 커넥터 - 액세서리, 모듈 형 커넥터 - 플러그, 백플레인 커넥터 - DIN 41612 and 사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판) ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 2-382713-1 electronic components. 2-382713-1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2-382713-1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
2-382713-1 제품 속성
부품 번호 :
2-382713-1
제조사 :
TE Connectivity AMP Connectors
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
시리즈 :
Diplomate DL
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
18 (2 x 9)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
-
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
-
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Thermoplastic, Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
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