Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 374624B00032G

KEY Part #: K6265039

상세 설명:: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH. Heat Sinks Heatsink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black Anodized, 35x35x10mm, IC Pkg Size = 35 x 35, Tape #32

가족 카테고리:: KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. DC 팬, AC 팬, 열 패드, 시트, 열 - 열전기, 펠티어 모듈, 열 - 방열판, 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트, 열 - 히트 파이프, 증기 챔버 and 열 - 액체 냉각 ...

경쟁 우위:: We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 374624B00032G electronic components. 374624B00032G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 374624B00032G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

부품 번호 : 374624B00032G

제조사 : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

기술 : HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH

시리즈 : -

부품 상태 : Active

유형 : Top Mount

패키지 냉각 됨 : BGA

부착 방법 : Thermal Tape, Adhesive (Included)

모양 : Square, Pin Fins

길이 : 1.378" (35.00mm)

폭 : 1.378" (35.00mm)

직경 : -

높이 기준 (핀 높이) : 0.394" (10.00mm)

온도 상승시 전력 손실 : 1.5W @ 40°C

강제 기류에서의 열 저항 : 7.60°C/W @ 200 LFM

자연에서의 열 저항 : 23.40°C/W

자료 : Aluminum

재료 마감 : Black Anodized

당신은 또한 관심이있을 수 있습니다

WAVE-35-21

Wakefield-Vette

ANCHOR HEATSINK 35X35X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x21mm
WAVE-23-165

Wakefield-Vette

ANCHOR HEATSINK 23X23X16.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x16.5mm
WAVE-23-125

Wakefield-Vette

ANCHOR HEATSINK 23X23X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 23x23x12.5mm
OMNI-220-18-25-1C

Wakefield-Vette

HEATSINK 18X25MM 1-CLIP TO-220. Heat Sinks omniKlip Heatsink for TO-220, 1 Clip, 18mm Wide, 25mm Long, Aluminum, Black Anodized
394-2AB

Wakefield-Vette

HEATSINK 5.5X1.5X5 SSR/IGBT. Heat Sinks HEAT SINK EXTR PWR 5.00 X 5.50
TC014-06001

Sunon Fans

FAN CPU COOLER 98X80MM 12VDC.

뜨거운 부품