CLP-108-02-L-D-BE-A-P 가격 (USD) [20198PC 주식]
- 1 pcs$2.04044
- 부품 번호:
- CLP-108-02-L-D-BE-A-P
- 제조사:
- Samtec Inc.
- 상세 설명:
- CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD. Board to Board & Mezzanine Connectors .050" Tiger Claw Rugged Reliable Dual Wipe Socket Strip
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 사각형 커넥터 - 하우징, 터미널 접합 시스템, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 터미널 - 터렛 커넥터, 터미널 - 전선 대 기판 커넥터, 사각형 커넥터 - 어댑터, 광섬유 커넥터 - 어댑터 and 바나나 및 팁 커넥터 - 액세서리 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Samtec Inc. CLP-108-02-L-D-BE-A-P electronic components. CLP-108-02-L-D-BE-A-P can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for CLP-108-02-L-D-BE-A-P, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
CLP-108-02-L-D-BE-A-P 제품 속성
부품 번호 :
CLP-108-02-L-D-BE-A-P
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD
시리즈 :
CLP
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Receptacle, Bottom Entry
접촉 유형 :
Female Socket
스타일 :
Board to Board
위치 개수 :
16
로드 된 위치 수 :
All
피치 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
행 수 :
2
행 간격 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
실장 형 :
Surface Mount
종료 :
Solder
조임 형 :
Push-Pull
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
10.0µin (0.25µm)
단열 색 :
Black
단열 높이 :
0.084" (2.14mm)
연락처 길이 - 우편 :
-
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
연락처 마침 - 우편 :
Tin
결합 스태킹 높이 :
-
진입 보호 :
-
풍모 :
Board Guide, Pick and Place
정격 전류 :
3.3A per Contact
정격 전압 :
240VAC, 330VDC
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