TE Connectivity AMP Connectors - 2-641616-2

KEY Part #: K3352923

[3510PC 주식]


    부품 번호:
    2-641616-2
    제조사:
    TE Connectivity AMP Connectors
    상세 설명:
    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD.
    제조업체의 표준 리드 타임:
    재고
    수명:
    일년
    칩 출처:
    홍콩
    RoHS:
    결제 방법:
    배송 방법:
    가족 카테고리:
    KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. D- 서브 D 형 커넥터 - 하우징, 션트, 점퍼, 사각형 커넥터 - 헤더, 수 핀, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 광섬유 커넥터 - 하우징, 모듈 형 커넥터 - 액세서리, 블레이드 형 전원 커넥터 - 부속품 and 단자 - PC 핀, 단일 포스트 커넥터 ...
    경쟁 우위:
    We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 2-641616-2 electronic components. 2-641616-2 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2-641616-2, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    2-641616-2 제품 속성

    부품 번호 : 2-641616-2
    제조사 : TE Connectivity AMP Connectors
    기술 : CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
    시리즈 : Diplomate DL
    부품 상태 : Obsolete
    유형 : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
    위치 또는 핀 수 (그리드) : 40 (2 x 20)
    피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
    접점 마감 - 결합 : Gold
    접점 마감 두께 - 결합 : 30.0µin (0.76µm)
    접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
    실장 형 : Through Hole
    풍모 : Open Frame
    종료 : Solder
    피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
    연락처 마침 - 우편 : Gold
    접점 마감 두께 - 포스트 : 30.0µin (0.76µm)
    소재 - 포스트 : Beryllium Copper
    하우징 재질 : Thermoplastic
    작동 온도 : -55°C ~ 125°C

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