기술 :
CONN IC DIP SOCKET 99POS GOLD
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
99 (1 x 99)
피치 - 짝짓기 :
0.200" (5.08mm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
피치 - 포스트 :
0.200" (5.08mm)
접점 마감 두께 - 포스트 :
196.9µin (5.00µm)
하우징 재질 :
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled