Samtec Inc. - TSW-129-08-G-D-RA

KEY Part #: K1526589

TSW-129-08-G-D-RA 가격 (USD) [16849PC 주식]

  • 1 pcs$2.44588

부품 번호:
TSW-129-08-G-D-RA
제조사:
Samtec Inc.
상세 설명:
CONN HEADER R/A 58POS 2.54MM. Headers & Wire Housings .100" Terminal Strip
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 모듈 형 커넥터 - 플러그 하우징, 연락처 - 리드 프레임, 광섬유 커넥터 - 어댑터, 헤비 듀티 커넥터 - 삽입물, 모듈, 헤비 듀티 커넥터 - 접점, 터미널 - 전선 대 기판 커넥터 and 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TSW-129-08-G-D-RA 제품 속성

부품 번호 : TSW-129-08-G-D-RA
제조사 : Samtec Inc.
기술 : CONN HEADER R/A 58POS 2.54MM
시리즈 : TSW
부품 상태 : Active
커넥터 유형 : Header
접촉 유형 : Male Pin
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
위치 개수 : 58
행 수 : 2
행 간격 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
로드 된 위치 수 : All
스타일 : Board to Board or Cable
염 : Unshrouded
실장 형 : Through Hole, Right Angle
종료 : Solder
조임 형 : Push-Pull
접촉 길이 - 결합 : 0.230" (5.84mm)
연락처 길이 - 우편 : 0.090" (2.29mm)
전체 접촉 길이 : -
단열 높이 : 0.219" (5.56mm)
연락처 모양 : Square
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 10.0µin (0.25µm)
연락처 마침 - 우편 : Gold
재료 접촉 : Phosphor Bronze
절연 재료 : Polybutylene Terephthalate (PBT)
풍모 : -
작동 온도 : -55°C ~ 125°C
진입 보호 : -
재료 난연성 등급 : UL94 V-0
단열 색 : Black
정격 전류 : -
정격 전압 : -

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