부품 번호 :
APF19-19-13CB/A01
제조사 :
CTS Thermal Management Products
기술 :
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
패키지 냉각 됨 :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법 :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
높이 기준 (핀 높이) :
0.500" (12.70mm)
강제 기류에서의 열 저항 :
4.00°C/W @ 200 LFM