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  1. 집
  2. 제품
  3. 커넥터, 상호 연결
  4. IC 용 소켓, 트랜지스터
  5. 40-6554-10

Aries Electronics - 40-6554-10

KEY Part #: K3353684

40-6554-10 가격 (USD) [6414PC 주식]

  • 1 pcs$6.42541
  • 25 pcs$5.62227
  • 100 pcs$4.97969
  • 500 pcs$4.17651
  • 1,000 pcs$4.01588
부품 번호:
40-6554-10
제조사:
Aries Electronics
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN. IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 블록 - 인터페이스 모듈, D-Sub 커넥터, 모듈 형 커넥터 - 잭, 단자 블록 - 장벽 블록, 터미널 블록 - 부속품 - 와이어 페룰, D 서브, D 형 커넥터 - 백쉘, 후드, 블레이드 형 전원 커넥터 - 하우징 and 터미널 블록 - 전력 분배 ...
경쟁 우위:
We specialize in Aries Electronics 40-6554-10 electronic components. 40-6554-10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 40-6554-10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

40-6554-10 제품 속성

부품 번호 : 40-6554-10
제조사 : Aries Electronics
기술 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
시리즈 : 55
부품 상태 : Active
유형 : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 40 (2 x 20)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Tin
접점 마감 두께 - 결합 : 200.0µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Closed Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 : Beryllium Copper
하우징 재질 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도 : -
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  • 40-6554-10

    Aries Electronics

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN. IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN

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