TSM-136-02-T-SV-P 가격 (USD) [31173PC 주식]
- 1 pcs$1.32210
- 부품 번호:
- TSM-136-02-T-SV-P
- 제조사:
- Samtec Inc.
- 상세 설명:
- CONN HEADER SMD 36POS 2.54MM.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - ARINC, 사각형 커넥터 - 어레이, 에지 형, 메 자닌 (기판 대 기판), 백플레인 커넥터 - 하드 메트릭, 표준, 터미널 - 하우징, 부츠, 카드 에지 커넥터 - 접점, 광섬유 커넥터 - 하우징, D- 서브 D 형 커넥터 - 하우징 and 터미널 블록 - 패널 실장 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Samtec Inc. TSM-136-02-T-SV-P electronic components. TSM-136-02-T-SV-P can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TSM-136-02-T-SV-P, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
TSM-136-02-T-SV-P 제품 속성
부품 번호 :
TSM-136-02-T-SV-P
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN HEADER SMD 36POS 2.54MM
시리즈 :
TSM
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Header
접촉 유형 :
Male Pin
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
위치 개수 :
36
행 수 :
1
행 간격 - 짝짓기 :
-
로드 된 위치 수 :
All
스타일 :
Board to Board or Cable
염 :
Unshrouded
실장 형 :
Surface Mount
종료 :
Solder
조임 형 :
Push-Pull
접촉 길이 - 결합 :
0.320" (8.13mm)
연락처 길이 - 우편 :
-
전체 접촉 길이 :
-
단열 높이 :
0.100" (2.54mm)
연락처 모양 :
Square
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
-
연락처 마침 - 우편 :
Tin
재료 접촉 :
Phosphor Bronze
절연 재료 :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
풍모 :
Pick and Place
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
진입 보호 :
-
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
단열 색 :
Black
정격 전류 :
-
정격 전압 :
-
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