Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 573400D00000G

KEY Part #: K6265789

573400D00000G 가격 (USD) [106274PC 주식]

  • 1 pcs$0.34804
  • 8,500 pcs$0.21862

부품 번호:
573400D00000G
제조사:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
상세 설명:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Surface Mount Stamped Heatsink for D3Pak, TO-268 for D3PAK, TO-268, Horizontal Mounting, 11 n Thermal Resistance, Bulk Packaging, 30.99mm
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. DC 팬, AC 팬, 열 - 히트 파이프, 증기 챔버, 팬 - 손가락 보호대, 필터 & amp; , 팬 - 부속품 - 팬 코드, 열 - 방열판, 열 - 액세서리 and 열 - 열전기, 펠티어 모듈 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

573400D00000G 제품 속성

부품 번호 : 573400D00000G
제조사 : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
기술 : BOARD LEVEL HEAT SINK
시리즈 : -
부품 상태 : Active
유형 : Top Mount
패키지 냉각 됨 : TO-268 (D³Pak)
부착 방법 : SMD Pad
모양 : Rectangular, Fins
길이 : 0.500" (12.70mm)
폭 : 1.220" (30.99mm)
직경 : -
높이 기준 (핀 높이) : 0.401" (10.20mm)
온도 상승시 전력 손실 : 1.0W @ 20°C
강제 기류에서의 열 저항 : 4.00°C/W @ 600 LFM
자연에서의 열 저항 : 14.00°C/W
자료 : -
재료 마감 : Tin

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