Xilinx Inc. - XCZU3EG-L1SFVA625I

KEY Part #: K1303179

XCZU3EG-L1SFVA625I 가격 (USD) [174PC 주식]

1 pcs$295.38652

부품 번호:: XCZU3EG-L1SFVA625I

제조사:: Xilinx Inc.

상세 설명:: IC FPGA 180 I/O 625FCBGA.

제조업체의 표준 리드 타임:: 재고

수명:: 일년

칩 출처:: 홍콩

RoHS:

결제 방법:

배송 방법:

가족 카테고리:: KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. IC 칩, 데이터 수집 - 터치 스크린 컨트롤러, 선형 비교기, PMIC - LED 드라이버, PMIC - 기준 전압, 마이크로 컨트롤러가 내장 된 임베디드 - FPGA (필드 프로그래머블 게이트 어레이), 로직 - 멀티 바이브레이터 and 임베디드 - 마이크로 컨트롤러 - 애플리케이션 별 ...

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GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

XCZU3EG-L1SFVA625I 제품 속성

부품 번호 : XCZU3EG-L1SFVA625I

제조사 : Xilinx Inc.

기술 : IC FPGA 180 I/O 625FCBGA

시리즈 : Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

부품 상태 : Active

건축물 : MCU, FPGA

코어 프로세서 : Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기 : -

RAM 크기 : 256KB

주변 장치 : DMA, WDT

연결성 : CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도 : 500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성 : Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

작동 온도 : -40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스 : 625-BFBGA, FCBGA

공급 업체 장치 패키지 : 625-FCBGA (21x21)

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