t-Global Technology - THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8

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부품 번호:
THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
제조사:
t-Global Technology
상세 설명:
THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트, 열 - 히트 파이프, 증기 챔버, 열 - 액체 냉각, DC 팬, 열 - 방열판, 열 - 액세서리, 열 - 열전기, 펠티어 모듈 and 팬 - 손가락 보호대, 필터 & amp; ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
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ISO-45001-2018

THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 제품 속성

부품 번호 : THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
제조사 : t-Global Technology
기술 : THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY
시리즈 : THINC
부품 상태 : Active
용법 : -
유형 : Interface Cap
모양 : Rectangular
개요 : 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
두께 : 0.0315" (0.800mm)
자료 : Silicone
점착제 : -
배킹, 캐리어 : -
색깔 : Gray
열 저항 : -
열 전도성 : 1.9 W/m-K

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