t-Global Technology - TI900-24-21.01-0.12

KEY Part #: K6153036

TI900-24-21.01-0.12 가격 (USD) [334003PC 주식]

  • 1 pcs$0.11074
  • 10 pcs$0.10678
  • 25 pcs$0.10156
  • 50 pcs$0.09895
  • 100 pcs$0.09757
  • 250 pcs$0.09090
  • 500 pcs$0.08555
  • 1,000 pcs$0.07753
  • 5,000 pcs$0.07486

부품 번호:
TI900-24-21.01-0.12
제조사:
t-Global Technology
상세 설명:
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 팬 - 액세서리, 열 - 액세서리, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리, DC 팬, 팬 - 부속품 - 팬 코드, 열 - 방열판, 열 - 열전기, 펠티어 모듈 and 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트 ...
경쟁 우위:
We specialize in t-Global Technology TI900-24-21.01-0.12 electronic components. TI900-24-21.01-0.12 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TI900-24-21.01-0.12, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TI900-24-21.01-0.12 제품 속성

부품 번호 : TI900-24-21.01-0.12
제조사 : t-Global Technology
기술 : THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
시리즈 : Ti900
부품 상태 : Active
용법 : -
유형 : Conductive Insulator Pad
모양 : Rectangular
개요 : 24.00mm x 21.01mm
두께 : 0.0050" (0.127mm)
자료 : Silicone
점착제 : -
배킹, 캐리어 : Viscose
색깔 : White
열 저항 : -
열 전도성 : 1.8 W/m-K

당신은 또한 관심이있을 수 있습니다
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole