840-AG11D-ES 가격 (USD) [23651PC 주식]
- 1 pcs$1.74257
- 1,200 pcs$0.92737
- 부품 번호:
- 840-AG11D-ES
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 광전지 (태양 전지 패널) 커넥터 - 액세서리, 광섬유 커넥터, 바나나 및 팁 커넥터 - 어댑터, FFC, FPC (Flat Flexible) 커넥터, 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼, 키스톤 - 페이스 플레이트, 프레임, IC 용 소켓, 트랜지스터 - 어댑터 and 백플레인 커넥터 - 하우징 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 840-AG11D-ES electronic components. 840-AG11D-ES can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 840-AG11D-ES, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
840-AG11D-ES 제품 속성
부품 번호 :
840-AG11D-ES
제조사 :
TE Connectivity AMP Connectors
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
시리즈 :
800
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
40 (2 x 20)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
5.00µin (0.127µm)
접촉 재료 - 결합 :
Copper Alloy
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin-Lead
접점 마감 두께 - 포스트 :
-
소재 - 포스트 :
Copper Alloy
하우징 재질 :
Polyester
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
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