ESQT-110-03-F-D-309 가격 (USD) [27028PC 주식]
- 1 pcs$1.52482
- 부품 번호:
- ESQT-110-03-F-D-309
- 제조사:
- Samtec Inc.
- 상세 설명:
- CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB. Headers & Wire Housings 2.00 mm FleXYZ Flexible Elevated Socket Strip
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 - 터렛 커넥터, 카드 엣지 커넥터 - 부속품, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 전원 입력 커넥터 - 액세서리, 광전지 (태양 전지 패널) 커넥터 - 액세서리, D 서브, D 형 커넥터 - 백쉘, 후드, 플러그 형 커넥터 and 원형 커넥터 - 접점 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Samtec Inc. ESQT-110-03-F-D-309 electronic components. ESQT-110-03-F-D-309 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ESQT-110-03-F-D-309, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ESQT-110-03-F-D-309 제품 속성
부품 번호 :
ESQT-110-03-F-D-309
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN SOCKET 20POS 0.079 GOLD PCB
시리즈 :
ESQT
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Elevated Socket
접촉 유형 :
Forked
스타일 :
Board to Board or Cable
위치 개수 :
20
로드 된 위치 수 :
All
피치 - 짝짓기 :
0.079" (2.00mm)
행 수 :
2
행 간격 - 짝짓기 :
0.079" (2.00mm)
실장 형 :
Through Hole
종료 :
Solder
조임 형 :
Push-Pull
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
3.00µin (0.076µm)
단열 색 :
Black
단열 높이 :
0.309" (7.85mm)
연락처 길이 - 우편 :
0.149" (3.78mm)
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
연락처 마침 - 우편 :
Tin
결합 스태킹 높이 :
-
진입 보호 :
-
풍모 :
-
정격 전류 :
4.5A per Contact
정격 전압 :
-
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