BGM13HBA9E6327XTSA1 가격 (USD) [321466PC 주식]
- 1 pcs$0.11563
- 4,500 pcs$0.11506
- 부품 번호:
- BGM13HBA9E6327XTSA1
- 상세 설명:
- MULTI CHIP MODULES.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. RFID 트랜스 폰더, 태그, RF 트랜시버 IC, RF 증폭기, RF 복조기, RF 수신기, RF 액세서리, RF 전력 컨트롤러 IC and RF 다이 플 렉서 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Infineon Technologies BGM13HBA9E6327XTSA1 electronic components. BGM13HBA9E6327XTSA1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BGM13HBA9E6327XTSA1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BGM13HBA9E6327XTSA1 제품 속성
부품 번호 :
BGM13HBA9E6327XTSA1
제조사 :
Infineon Technologies
기술 :
MULTI CHIP MODULES
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
RF 제품군 / 표준 :
Bluetooth
실험 계획안 :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
조정 :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
회수 :
1.805GHz ~ 2.69GHz
데이터 속도 :
54Mbps
전력 출력 :
-
감광도 :
-
직렬 인터페이스 :
SPI, USB
안테나 유형 :
-
활용 IC / 부품 :
-
메모리 크기 :
-
전압 - 공급 :
1.6V ~ 3.1V
전류 - 수신 :
-
전류 - 전송 중 :
-
실장 형 :
Surface Mount
작동 온도 :
-40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스 :
-
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