BGM13HBA9E6327XTSA1 가격 (USD) [321466PC 주식]
- 1 pcs$0.11563
- 4,500 pcs$0.11506
- 부품 번호:
- BGM13HBA9E6327XTSA1
- 상세 설명:
- MULTI CHIP MODULES.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. RF 전력 분배기 / 스플리터, RF 스위치, RF 수신기, RF 수신기, 송신기 및 트랜시버 완제품, RFID, RF 액세스, 모니터링 IC, RFI 및 EMI - 접촉, 지문 및 가스켓, RF 액세서리 and RF 평가 및 개발 키트, 보드 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Infineon Technologies BGM13HBA9E6327XTSA1 electronic components. BGM13HBA9E6327XTSA1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BGM13HBA9E6327XTSA1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BGM13HBA9E6327XTSA1 제품 속성
부품 번호 :
BGM13HBA9E6327XTSA1
제조사 :
Infineon Technologies
기술 :
MULTI CHIP MODULES
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
RF 제품군 / 표준 :
Bluetooth
실험 계획안 :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
조정 :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
회수 :
1.805GHz ~ 2.69GHz
데이터 속도 :
54Mbps
전력 출력 :
-
감광도 :
-
직렬 인터페이스 :
SPI, USB
안테나 유형 :
-
활용 IC / 부품 :
-
메모리 크기 :
-
전압 - 공급 :
1.6V ~ 3.1V
전류 - 수신 :
-
전류 - 전송 중 :
-
실장 형 :
Surface Mount
작동 온도 :
-40°C ~ 85°C
패키지 / 케이스 :
-
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