ED28DT 가격 (USD) [275062PC 주식]
- 1 pcs$0.13051
- 10 pcs$0.12458
- 25 pcs$0.10678
- 50 pcs$0.09081
- 100 pcs$0.08721
- 250 pcs$0.07831
- 500 pcs$0.07475
- 1,000 pcs$0.06229
- 2,500 pcs$0.05695
- 부품 번호:
- ED28DT
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 카드 에지 커넥터 - 에지 보드 커넥터, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 단자 블록 - 특수형, 바나나 및 팁 커넥터 - 어댑터, USB, DVI, HDMI 커넥터 - 액세서리, 백플레인 커넥터 - ARINC, 터미널 블록 - 와이어 대 보드 and 사각형 커넥터 - 헤더, 수 핀 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in On Shore Technology Inc. ED28DT electronic components. ED28DT can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ED28DT, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ED28DT 제품 속성
부품 번호 :
ED28DT
제조사 :
On Shore Technology Inc.
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
시리즈 :
ED
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
28 (2 x 14)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
60.0µin (1.52µm)
접촉 재료 - 결합 :
Phosphor Bronze
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
60.0µin (1.52µm)
소재 - 포스트 :
Phosphor Bronze
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 110°C
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