XR2A-1611-N 가격 (USD) [42899PC 주식]
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- 10 pcs$0.67899
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- 50 pcs$0.60959
- 100 pcs$0.58191
- 250 pcs$0.52647
- 500 pcs$0.48491
- 1,000 pcs$0.41564
- 2,500 pcs$0.40025
- 부품 번호:
- XR2A-1611-N
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD. IC & Component Sockets Socket DIP Term 16P 7.62mm .25AuPlate
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 단자 - 사각형 커넥터, 사각형 커넥터 - 액세서리, IC 용 소켓, 트랜지스터, 솔리드 스테이트 조명 커넥터 - 액세서리, 사각형 커넥터 - 하우징, 터미널 - 마그네틱 와이어 커넥터, 동축 커넥터 (RF) - 터미네이터 and D 형 커넥터 - Centronics ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-1611-N electronic components. XR2A-1611-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2A-1611-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
XR2A-1611-N 제품 속성
부품 번호 :
XR2A-1611-N
제조사 :
Omron Electronics Inc-EMC Div
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
시리즈 :
XR2
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
16 (2 x 8)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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