Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2A-1611-N

KEY Part #: K3361327

XR2A-1611-N 가격 (USD) [42899PC 주식]

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  • 1,000 pcs$0.41564
  • 2,500 pcs$0.40025

부품 번호:
XR2A-1611-N
제조사:
Omron Electronics Inc-EMC Div
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD. IC & Component Sockets Socket DIP Term 16P 7.62mm .25AuPlate
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 블레이드 형 전원 커넥터 - 하우징, 원형 커넥터 - 접점, 사각형 커넥터 - 접점, 헤비 듀티 커넥터 - 삽입물, 모듈, 사각형 커넥터 - 하우징, LGH 커넥터, 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼 and 광섬유 커넥터 - 어댑터 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XR2A-1611-N 제품 속성

부품 번호 : XR2A-1611-N
제조사 : Omron Electronics Inc-EMC Div
기술 : CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
시리즈 : XR2
부품 상태 : Active
유형 : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 16 (2 x 8)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Open Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Gold
접점 마감 두께 - 포스트 : 10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 : Beryllium Copper
하우징 재질 : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 : -55°C ~ 125°C