Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 321127B00000

KEY Part #: K6234730

321127B00000 가격 (USD) [21758PC 주식]

  • 1 pcs$2.03686
  • 1,000 pcs$2.02673

부품 번호:
321127B00000
제조사:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
상세 설명:
BOARD LEVEL HEAT SINK.
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 팬 - 액세서리, 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트, 팬 - 부속품 - 팬 코드, 열 - 액체 냉각, 열 패드, 시트, 열 - 액세서리, DC 팬 and 열 - 열전기, 펠티어 모듈 ...
경쟁 우위:
We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 321127B00000 electronic components. 321127B00000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 321127B00000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

321127B00000 제품 속성

부품 번호 : 321127B00000
제조사 : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
기술 : BOARD LEVEL HEAT SINK
시리즈 : -
부품 상태 : Active
유형 : Top Mount
패키지 냉각 됨 : TO-5
부착 방법 : Threaded Coupling
모양 : Cylindrical
길이 : -
폭 : -
직경 : 0.625" (15.88mm) OD
높이 기준 (핀 높이) : -
온도 상승시 전력 손실 : 1.4W @ 70°C
강제 기류에서의 열 저항 : 25.00°C/W @ 200 LFM
자연에서의 열 저항 : 54.00°C/W
자료 : Aluminum
재료 마감 : Black Anodized

당신은 또한 관심이있을 수 있습니다
  • 511-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 1-1542002-1

    TE Connectivity AMP Connectors

    HEAT SINK BGA 37.5MM 2FIN RADIAL. Heat Sinks 2 Fin Radial 37.5 x 37.5

  • PH3N-101.6-25.4-0.062-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM.

  • AH50600V05000FE

    Ohmite

    ALUMINUM EXTRUSION 5. Heat Sinks Alum Extrusion 5" For HS100 Series

  • C264-085-3VE

    Ohmite

    HEATSINK AND CLIPS FOR 3 TO-264. Heat Sinks HEATSINK FOR TO-264 3 CLIPS, NO FINISH

  • TXP1808B

    CTS Thermal Management Products

    THERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1. Heat Sinks THERMAL LINK PRESS ON BLK