Amphenol ICC (FCI) - SIP050-1X18-160BLF

KEY Part #: K3351075

[5846PC 주식]


    부품 번호:
    SIP050-1X18-160BLF
    제조사:
    Amphenol ICC (FCI)
    상세 설명:
    CONN SOCKET SIP 18POS GOLD.
    제조업체의 표준 리드 타임:
    재고
    수명:
    일년
    칩 출처:
    홍콩
    RoHS:
    결제 방법:
    배송 방법:
    가족 카테고리:
    KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. D-Sub 커넥터, 바나나 및 팁 커넥터 - 액세서리, 단자 - 배럴, 불릿 커넥터, D 형 커넥터 - Centronics, IC 용 소켓, 트랜지스터, 모듈 형 커넥터 - 잭, 블레이드 형 전원 커넥터 and 사각형 커넥터 - 헤더, 수 핀 ...
    경쟁 우위:
    We specialize in Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X18-160BLF electronic components. SIP050-1X18-160BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SIP050-1X18-160BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    SIP050-1X18-160BLF 제품 속성

    부품 번호 : SIP050-1X18-160BLF
    제조사 : Amphenol ICC (FCI)
    기술 : CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
    시리즈 : SIP050-1x
    부품 상태 : Obsolete
    유형 : SIP
    위치 또는 핀 수 (그리드) : 18 (1 x 18)
    피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
    접점 마감 - 결합 : Gold
    접점 마감 두께 - 결합 : 30.0µin (0.76µm)
    접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
    실장 형 : Through Hole
    풍모 : Closed Frame
    종료 : Solder
    피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
    연락처 마침 - 우편 : Tin
    접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)
    소재 - 포스트 : Brass
    하우징 재질 : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
    작동 온도 : -

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