Xilinx Inc. - XCZU3CG-2SFVA625I

KEY Part #: K1303181

XCZU3CG-2SFVA625I 가격 (USD) [178PC 주식]

1 pcs$287.63020

부품 번호:: XCZU3CG-2SFVA625I

제조사:: Xilinx Inc.

상세 설명:: XCZU3CG-2SFVA625I.

제조업체의 표준 리드 타임:: 재고

수명:: 일년

칩 출처:: 홍콩

RoHS:

결제 방법:

배송 방법:

가족 카테고리:: KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. PMIC - 감독관, PMIC - 열 관리, 클록 / 타이밍 - IC 배터리, 마이크로 컨트롤러가 내장 된 임베디드 - FPGA (필드 프로그래머블 게이트 어레이), PMIC - 전압 조정기 - 특수용, 임베디드 - FPGA (필드 프로그래머블 게이트 어레이), PMIC - PoE (Power over Ethernet) 컨트롤러 and PMIC - 전압 조정기 - DC DC 스위칭 컨트롤러 ...

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GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

XCZU3CG-2SFVA625I 제품 속성

부품 번호 : XCZU3CG-2SFVA625I

제조사 : Xilinx Inc.

기술 : XCZU3CG-2SFVA625I

시리즈 : Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

부품 상태 : Active

건축물 : MCU, FPGA

코어 프로세서 : Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

플래시 크기 : -

RAM 크기 : 256KB

주변 장치 : DMA, WDT

연결성 : CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도 : 533MHz, 1.3GHz

주요 속성 : Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

작동 온도 : -40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스 : 625-BFBGA, FCBGA

공급 업체 장치 패키지 : 625-FCBGA (21x21)

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