Aries Electronics - 08-3518-10

KEY Part #: K3362452

08-3518-10 가격 (USD) [77933PC 주식]

  • 1 pcs$0.50172
  • 25 pcs$0.28476
  • 100 pcs$0.22306
  • 500 pcs$0.18035
  • 1,000 pcs$0.16136
  • 5,000 pcs$0.12624
  • 10,000 pcs$0.12340

부품 번호:
08-3518-10
제조사:
Aries Electronics
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 광전지 (태양 전지 패널) 커넥터 - 액세서리, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 부속품, 터미널 블록 - 접점, 백플레인 커넥터 - 특수형, 터미널 블록 - 헤더, 플러그 및 소켓, 터미널 - 터렛 커넥터, 광섬유 커넥터 and 사각형 커넥터 - 헤더, 리셉터클, 암 소켓 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

08-3518-10 제품 속성

부품 번호 : 08-3518-10
제조사 : Aries Electronics
기술 : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
시리즈 : 518
부품 상태 : Active
유형 : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Open Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 : Brass
하우징 재질 : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도 : -
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