2-1571550-1 가격 (USD) [42835PC 주식]
- 1 pcs$0.91280
- 1,600 pcs$0.89054
- 부품 번호:
- 2-1571550-1
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 접촉, 스프링 하중 및 압력, 사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판), D 서브, D 형 커넥터 - 터미네이터, 모듈 형 커넥터 - 플러그 하우징, 사각형 커넥터 - 어레이, 에지 형, 메 자닌 (기판 대 기판), 사각형 커넥터 - 헤더, 수 핀, 단자 - PC 핀 리셉터클, 소켓 커넥터 and 원형 커넥터 - 백쉘 및 케이블 클램프 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 2-1571550-1 electronic components. 2-1571550-1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2-1571550-1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
2-1571550-1 제품 속성
부품 번호 :
2-1571550-1
제조사 :
TE Connectivity AMP Connectors
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
시리즈 :
500
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
6 (2 x 3)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
25.0µin (0.63µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
25.0µin (0.63µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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