573300D00000G 가격 (USD) [123054PC 주식]
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- 10 pcs$0.27843
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- 50 pcs$0.25755
- 100 pcs$0.25411
- 250 pcs$0.23668
- 500 pcs$0.22276
- 1,000 pcs$0.20188
- 5,000 pcs$0.19492
- 부품 번호:
- 573300D00000G
- 상세 설명:
- TOP MOUNT HEATSINK .4 D2PAK. Heat Sinks Surface Mount Stamped Heatsink for D2Pak, TO-263 for D2PAK, TO-263, Horizontal Mounting, 16 n Thermal Resistance, Bulk Packaging, 26.16mm
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 팬 - 액세서리, 열 - 방열판, 열 - 액체 냉각, DC 팬, 열 - 열전기, 펠티어 모듈, 열 - 액세서리, 열 - 열전기, 펠티어 어셈블리 and 열 패드, 시트 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573300D00000G electronic components. 573300D00000G can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 573300D00000G, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
573300D00000G 제품 속성
부품 번호 :
573300D00000G
제조사 :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
기술 :
TOP MOUNT HEATSINK .4 D2PAK
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
유형 :
Top Mount
패키지 냉각 됨 :
TO-263 (D²Pak)
부착 방법 :
SMD Pad
모양 :
Rectangular, Fins
길이 :
0.500" (12.70mm)
폭 :
1.030" (26.16mm)
직경 :
-
높이 기준 (핀 높이) :
0.400" (10.16mm)
온도 상승시 전력 손실 :
1.3W @ 30°C
강제 기류에서의 열 저항 :
8.00°C/W @ 300 LFM
자연에서의 열 저항 :
18.00°C/W
자료 :
Aluminum
재료 마감 :
Tin
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