Xilinx Inc. - XC7Z035-2FBG676I

KEY Part #: K1303034

[75PC 주식]

부품 번호:: XC7Z035-2FBG676I

제조사:: Xilinx Inc.

상세 설명:: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA.

제조업체의 표준 리드 타임:: 재고

수명:: 일년

칩 출처:: 홍콩

RoHS:

결제 방법:

배송 방법:

가족 카테고리:: KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 인터페이스 - 직접 디지털 합성 (DDS), 논리 - 플립 플롭, 논리 - 범용 버스 기능, 선형 비교기, 클록 / 타이밍 - IC 배터리, PMIC - 배터리 관리, 인터페이스 - 아날로그 스위치 - 특수용 and PMIC - 배터리 충전기 ...

경쟁 우위:: We specialize in Xilinx Inc. XC7Z035-2FBG676I electronic components. XC7Z035-2FBG676I can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XC7Z035-2FBG676I, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

XC7Z035-2FBG676I 제품 속성

부품 번호 : XC7Z035-2FBG676I

제조사 : Xilinx Inc.

기술 : IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA

시리즈 : Zynq®-7000

부품 상태 : Active

건축물 : MCU, FPGA

코어 프로세서 : Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기 : -

RAM 크기 : 256KB

주변 장치 : DMA

연결성 : CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도 : 800MHz

주요 속성 : Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

작동 온도 : -40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스 : 676-BBGA, FCBGA

공급 업체 장치 패키지 : 676-FCBGA (27x27)

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