110-13-316-41-801000 가격 (USD) [20374PC 주식]
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- 10 pcs$1.93996
- 25 pcs$1.77814
- 50 pcs$1.69731
- 100 pcs$1.61649
- 250 pcs$1.41444
- 500 pcs$1.37401
- 1,000 pcs$1.17195
- 2,500 pcs$1.03517
- 부품 번호:
- 110-13-316-41-801000
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD. IC & Component Sockets 16P GLD PIN GLD CONT
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 연락처 - 다목적, 카드 에지 커넥터 - 하우징, FFC, FPC (평면 연성) 커넥터 - 접점, 카드 에지 커넥터 - 에지 보드 커넥터, 동축 커넥터 (RF) - 액세서리, 터미널 - 빠른 연결, 빠른 연결 해제 커넥터, 키스톤 - 페이스 플레이트, 프레임 and 광전지 (태양 전지판) 커넥터 - 접점 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Mill-Max Manufacturing Corp. 110-13-316-41-801000 electronic components. 110-13-316-41-801000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 110-13-316-41-801000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
110-13-316-41-801000 제품 속성
부품 번호 :
110-13-316-41-801000
제조사 :
Mill-Max Manufacturing Corp.
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
시리즈 :
110
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
16 (2 x 8)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame, Decoupling Capacitor
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 :
Brass Alloy
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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