기술 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
유형 :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
28 (2 x 14)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled