XR2A-3201-N 가격 (USD) [17846PC 주식]
- 1 pcs$2.30927
- 15 pcs$2.21848
- 부품 번호:
- XR2A-3201-N
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD. IC & Component Sockets Socket DIP Term 32P 15.24mm .75AuPlate
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. D-Sub 커넥터, 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼, 메모리 커넥터 - PC 카드 소켓, 모듈 형 커넥터 - 어댑터, 동축 커넥터 (RF) - 터미네이터, 사각형 커넥터 - 어레이, 에지 형, 메 자닌 (기판 대 기판), 백플레인 커넥터 - 하드 메트릭, 표준 and 단자 - PC 핀, 단일 포스트 커넥터 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-3201-N electronic components. XR2A-3201-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2A-3201-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
XR2A-3201-N 제품 속성
부품 번호 :
XR2A-3201-N
제조사 :
Omron Electronics Inc-EMC Div
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
시리즈 :
XR2
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
32 (2 x 16)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
최근 소식
당신은 또한 관심이있을 수 있습니다
뜨거운 부품
- 169-PLS13001-16
- D84068B-46
- 257-PGM20012-10
- 2069189-1
- D83044B-46
- D0724-01
- D01-9500842
- 232-84
- 0479890222
- 1814642-8
- 1-382568-6
- 2-641616-1
- 130-024-050
- SIP050-1X18-160BLF
- SIP050-1X15-160BLF
- SIP050-1X02-157BLF
- DIP316-001BLF
- SIP1X08-014BLF
- 1825276-2
- 4-1437530-7
- 3-1437508-9
- 100-022-000
- 8058-1G34
- 1825093-6
- A-CCS20-G-R
- A-CCS44-G
- 540-99-032-17-400200
- 2-640362-4
- ICS-308-T
- XR2E-3205
- DIP316-014BLF
- 1437542-6
- A-CCS68-Z-SM
- 8-1437539-9
- 6-1437536-3
- 22-4511-10
- 2-1571550-8
- 16-513-10T
- 1571550-2
- 2-1571550-2