Aries Electronics - 24-6574-11

KEY Part #: K3351983

24-6574-11 가격 (USD) [5873PC 주식]

  • 1 pcs$7.05102
  • 12 pcs$7.01594

부품 번호:
24-6574-11
제조사:
Aries Electronics
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 - 마그네틱 와이어 커넥터, 동축 커넥터 (RF) - 접점, 사각형 커넥터 - 헤더, 리셉터클, 암 소켓, 플러그 가능 커넥터 - 액세서리, 헤비 듀티 커넥터 - 하우징, 후드,베이스, 사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판), 원형 커넥터 - 백쉘 및 케이블 클램프 and 플러그 형 커넥터 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

24-6574-11 제품 속성

부품 번호 : 24-6574-11
제조사 : Aries Electronics
기술 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
시리즈 : 57
부품 상태 : Active
유형 : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 24 (2 x 12)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Tin
접점 마감 두께 - 결합 : 200.0µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Closed Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 : Beryllium Copper
하우징 재질 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도 : -
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