기술 :
CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD
위치 또는 핀 수 (그리드) :
51 (1 x 25, 1 x 26)
피치 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 포스트 :
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polysulfone (PSU), Glass Filled