기술 :
CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
10 (2 x 5)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 결합 :
200.0µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합 :
Phosphor Bronze
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Phosphor Bronze
하우징 재질 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled