08-6503-20 가격 (USD) [24026PC 주식]
- 1 pcs$1.72396
- 29 pcs$1.71539
- 부품 번호:
- 08-6503-20
- 제조사:
- Aries Electronics
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 8 PINS
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - 액세서리, 사각형 커넥터 - 어레이, 에지 형, 메 자닌 (기판 대 기판), 헤비 듀티 커넥터 - 삽입물, 모듈, FFC, FPC (플랫 플렉시블) 커넥터 - 하우징, 모듈 형 커넥터 - 플러그, 터미널 블록 - 헤더, 플러그 및 소켓, 동축 커넥터 (RF) - 어댑터 and 원형 커넥터 - 부속품 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Aries Electronics 08-6503-20 electronic components. 08-6503-20 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 08-6503-20, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
08-6503-20 제품 속성
부품 번호 :
08-6503-20
제조사 :
Aries Electronics
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
시리즈 :
503
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Wire Wrap
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Phosphor Bronze
하우징 재질 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
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