HLE-133-02-G-DV-BE-LC 가격 (USD) [10579PC 주식]
- 1 pcs$3.89579
- 부품 번호:
- HLE-133-02-G-DV-BE-LC
- 제조사:
- Samtec Inc.
- 상세 설명:
- CONN RCPT 66POS 0.1 GOLD SMD. Board to Board & Mezzanine Connectors .100" Tiger Beam Cost-effective Single Beam Socket Strip
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - 하우징, D 서브, D 형 커넥터 - 터미네이터, 카드 에지 커넥터 - 하우징, 광섬유 커넥터, 백플레인 커넥터 - 접점, 블레이드 형 전원 커넥터 - 부속품, 블레이드 형 전원 커넥터 - 하우징 and 모듈 형 커넥터 - 마그네틱 포함 잭 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Samtec Inc. HLE-133-02-G-DV-BE-LC electronic components. HLE-133-02-G-DV-BE-LC can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HLE-133-02-G-DV-BE-LC, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
HLE-133-02-G-DV-BE-LC 제품 속성
부품 번호 :
HLE-133-02-G-DV-BE-LC
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN RCPT 66POS 0.1 GOLD SMD
시리즈 :
HLE
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Receptacle, Bottom Entry
접촉 유형 :
Female Socket
스타일 :
Board to Board
위치 개수 :
66
로드 된 위치 수 :
All
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
행 수 :
2
행 간격 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
실장 형 :
Surface Mount
종료 :
Solder
조임 형 :
Push-Pull
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
20.0µin (0.51µm)
단열 색 :
Black
단열 높이 :
0.144" (3.66mm)
연락처 길이 - 우편 :
-
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
재료 난연성 등급 :
-
연락처 마침 - 우편 :
Gold
결합 스태킹 높이 :
-
진입 보호 :
-
풍모 :
Board Lock
정격 전류 :
4.1A per Contact
정격 전압 :
400VAC
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