Aries Electronics - 40-3573-11

KEY Part #: K3348827

40-3573-11 가격 (USD) [4367PC 주식]

  • 1 pcs$9.96685
  • 7 pcs$9.91727

부품 번호:
40-3573-11
제조사:
Aries Electronics
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN GOLD
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 - 빠른 연결, 빠른 연결 해제 커넥터, 블레이드 형 전원 커넥터 - 하우징, FFC, FPC (평면 연성) 커넥터 - 접점, 원형 커넥터 - 백쉘 및 케이블 클램프, 터미널 블록 - 인터페이스 모듈, 메모리 커넥터 - 액세서리, 사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판) and 모듈 형 커넥터 - 플러그 하우징 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

40-3573-11 제품 속성

부품 번호 : 40-3573-11
제조사 : Aries Electronics
기술 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
시리즈 : 57
부품 상태 : Active
유형 : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 40 (2 x 20)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Closed Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Gold
접점 마감 두께 - 포스트 : 10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 : Beryllium Copper
하우징 재질 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도 : -
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    3M

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  • 116-87-428-41-004101

    Preci-Dip

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  • 116-87-428-41-001101

    Preci-Dip

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets

  • 116-87-428-41-002101

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  • 116-87-636-41-003101

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