AR10-HZW/T-R 가격 (USD) [73394PC 주식]
- 1 pcs$0.54074
- 45 pcs$0.53805
- 부품 번호:
- AR10-HZW/T-R
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 4POS TIN.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - 접점, 백플레인 커넥터 - ARINC 인서트, 광섬유 커넥터, 광섬유 커넥터 - 하우징, 터미널 - 와이어 핀 커넥터, 헤비 듀티 커넥터 - 조립품, 모듈 형 커넥터 - 어댑터 and 시리즈 어댑터 간 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Assmann WSW Components AR10-HZW/T-R electronic components. AR10-HZW/T-R can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for AR10-HZW/T-R, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
AR10-HZW/T-R 제품 속성
부품 번호 :
AR10-HZW/T-R
제조사 :
Assmann WSW Components
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 4POS TIN
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
4 (2 x 2)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
-
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 :
-40°C ~ 105°C
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