Amphenol ICC (FCI) - DIP318-011BLF

KEY Part #: K3351306

[5553PC 주식]


    부품 번호:
    DIP318-011BLF
    제조사:
    Amphenol ICC (FCI)
    상세 설명:
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.
    제조업체의 표준 리드 타임:
    재고
    수명:
    일년
    칩 출처:
    홍콩
    RoHS:
    결제 방법:
    배송 방법:
    가족 카테고리:
    KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 접합 시스템, 백플레인 커넥터 - 액세서리, 카드 엣지 커넥터 - 부속품, 단자 - 솔더 러그 커넥터, 터미널 - 어댑터, 배럴 - 오디오 커넥터, 카드 에지 커넥터 - 접점 and 헤비 듀티 커넥터 - 하우징, 후드,베이스 ...
    경쟁 우위:
    We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP318-011BLF electronic components. DIP318-011BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP318-011BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    DIP318-011BLF 제품 속성

    부품 번호 : DIP318-011BLF
    제조사 : Amphenol ICC (FCI)
    기술 : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
    시리즈 : -
    부품 상태 : Obsolete
    유형 : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
    위치 또는 핀 수 (그리드) : 18 (2 x 9)
    피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
    접점 마감 - 결합 : Gold
    접점 마감 두께 - 결합 : 10.0µin (0.25µm)
    접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
    실장 형 : Through Hole
    풍모 : Open Frame
    종료 : Solder
    피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
    연락처 마침 - 우편 : Tin
    접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)
    소재 - 포스트 : Brass
    하우징 재질 : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
    작동 온도 : -

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