Amphenol ICC (FCI) - DILB14P-223TLF

KEY Part #: K3363502

DILB14P-223TLF 가격 (USD) [359697PC 주식]

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  • 2,500 pcs$0.04098

부품 번호:
DILB14P-223TLF
제조사:
Amphenol ICC (FCI)
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN. IC & Component Sockets 14P DIP SOCKET
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 연락처 - 리드 프레임, 배럴 - 오디오 커넥터, 원형 커넥터 - 어댑터, 사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판), 터미널 - 호일 커넥터, 헤비 듀티 커넥터 - 하우징, 후드,베이스, D- 서브 D 형 커넥터 - 하우징 and 터미널 - 빠른 연결, 빠른 연결 해제 커넥터 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB14P-223TLF 제품 속성

부품 번호 : DILB14P-223TLF
제조사 : Amphenol ICC (FCI)
기술 : CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
시리즈 : -
부품 상태 : Active
유형 : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 14 (2 x 7)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Tin
접점 마감 두께 - 결합 : 100.0µin (2.54µm)
접촉 재료 - 결합 : Copper Alloy
실장 형 : Through Hole
풍모 : Open Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
접점 마감 두께 - 포스트 : 100.0µin (2.54µm)
소재 - 포스트 : Copper Alloy
하우징 재질 : Polyamide (PA), Nylon
작동 온도 : -55°C ~ 105°C