FI-X30SSLA-HF 가격 (USD) [4281PC 주식]
- 1 pcs$9.35866
- 10 pcs$8.69104
- 100 pcs$6.35930
- 500 pcs$5.80816
- 부품 번호:
- FI-X30SSLA-HF
- 제조사:
- JAE Electronics
- 상세 설명:
- CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A. FFC & FPC Connectors CONN FPC RCP 30POS 1MM SLDR RA SMD
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 단자 블록 - Din 레일, 채널, 백플레인 커넥터 - 특수형, 백플레인 커넥터 - ARINC, FFC, FPC (평면 연성) 커넥터 - 접점, 메모리 커넥터 - PC 카드 소켓, USB, DVI, HDMI 커넥터 - 액세서리, 백플레인 커넥터 - 하우징 and 사각형 커넥터 - 하우징 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in JAE Electronics FI-X30SSLA-HF electronic components. FI-X30SSLA-HF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for FI-X30SSLA-HF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
FI-X30SSLA-HF 제품 속성
부품 번호 :
FI-X30SSLA-HF
제조사 :
JAE Electronics
기술 :
CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
시리즈 :
FI-X
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Receptacle
접촉 유형 :
Non-Gendered
스타일 :
Board to Cable/Wire
위치 개수 :
30
로드 된 위치 수 :
All
피치 - 짝짓기 :
0.039" (1.00mm)
행 수 :
1
행 간격 - 짝짓기 :
-
실장 형 :
Surface Mount, Right Angle
종료 :
Solder
조임 형 :
Friction Lock
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
-
단열 색 :
Beige
단열 높이 :
0.091" (2.30mm)
연락처 길이 - 우편 :
-
작동 온도 :
-40°C ~ 80°C
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
연락처 마침 - 우편 :
Tin
결합 스태킹 높이 :
-
진입 보호 :
-
풍모 :
Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
정격 전류 :
1A per Contact
정격 전압 :
200V
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