228-1277-00-0602J 가격 (USD) [4629PC 주식]
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- 50 pcs$6.87492
- 100 pcs$6.64576
- 250 pcs$6.27909
- 500 pcs$6.09576
- 부품 번호:
- 228-1277-00-0602J
- 제조사:
- 3M
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 - 스크류 커넥터, 모듈 형 커넥터 - 액세서리, 전원 입력 커넥터 - 입구, 출구, 모듈, 터미널 - 와이어 핀 커넥터, 모듈 형 커넥터 - 플러그 하우징, 블레이드 형 전원 커넥터 - 하우징, 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼 and 동축 커넥터 (RF) - 터미네이터 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in 3M 228-1277-00-0602J electronic components. 228-1277-00-0602J can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 228-1277-00-0602J, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
228-1277-00-0602J 제품 속성
부품 번호 :
228-1277-00-0602J
제조사 :
3M
기술 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
시리즈 :
Textool™
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
28 (2 x 14)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Connector
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Press-Fit
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 :
30.0µin (0.76µm)
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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