Aries Electronics - 18-8750-610C

KEY Part #: K3357083

18-8750-610C 가격 (USD) [9853PC 주식]

  • 1 pcs$4.20360
  • 10 pcs$4.18268

부품 번호:
18-8750-610C
제조사:
Aries Electronics
상세 설명:
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD. IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 18 PINS
제조업체의 표준 리드 타임:
재고
수명:
일년
칩 출처:
홍콩
RoHS:
결제 방법:
배송 방법:
가족 카테고리:
KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 사각형 커넥터 - 기판 스페이서, 스태커 (기판 대 기판), 터미널 블록 - 부속품 - 와이어 페룰, 터미널 블록 - 헤더, 플러그 및 소켓, 바나나 및 팁 커넥터 - 잭, 플러그, FFC, FPC (평면 연성) 커넥터 - 접점, 터미널 블록 - 부속품 - 점퍼, 플러그 형 커넥터 and 헤비 듀티 커넥터 - 하우징, 후드,베이스 ...
경쟁 우위:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

18-8750-610C 제품 속성

부품 번호 : 18-8750-610C
제조사 : Aries Electronics
기술 : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
시리즈 : 8
부품 상태 : Active
유형 : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 18 (2 x 9)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Closed Frame, Elevated
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Gold
접점 마감 두께 - 포스트 : 10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 : Brass
하우징 재질 : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도 : -55°C ~ 105°C
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