Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 2292BG

KEY Part #: K6234775

상세 설명:: BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Board Level Extruded Heatsink for Leadless Chip Carriers, Flat Packs and 68 Position, Radial Fin Round, Horizontal/Vertical Mounting, 28.58x28.58x9.14mm

가족 카테고리:: KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 팬 - 부속품 - 팬 코드, 팬 - 손가락 보호대, 필터 & amp; , 열 - 히트 파이프, 증기 챔버, 열 - 접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트, 열 패드, 시트, DC 팬, AC 팬 and 열 - 열전기, 펠티어 모듈 ...

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부품 번호 : 2292BG

제조사 : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

기술 : BOARD LEVEL HEAT SINK

시리즈 : -

부품 상태 : Active

유형 : Board Level

패키지 냉각 됨 : BGA

부착 방법 : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

모양 : Cylindrical

길이 : -

폭 : -

직경 : 0.300" (7.62mm) ID, 1.125" (28.57mm) OD

높이 기준 (핀 높이) : -

온도 상승시 전력 손실 : 1.5W @ 40°C

강제 기류에서의 열 저항 : 8.00°C/W @ 400 LFM

자연에서의 열 저항 : -

자료 : Aluminum

재료 마감 : Black Anodized

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