XR2C-3200-HSG 가격 (USD) [427799PC 주식]
- 1 pcs$0.08646
- 1,000 pcs$0.07849
- 부품 번호:
- XR2C-3200-HSG
- 상세 설명:
- CONN IC SOCKET 32POS. IC & Component Sockets CONNECTOR
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 백플레인 커넥터 - 하우징, 헤비 듀티 커넥터 - 삽입물, 모듈, 접촉, 스프링 하중 및 압력, IC 용 소켓, 트랜지스터, 헤비 듀티 커넥터 - 조립품, 전원 입력 커넥터 - 입구, 출구, 모듈, 배럴 - 오디오 어댑터 and 사각형 커넥터 - 접점 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2C-3200-HSG electronic components. XR2C-3200-HSG can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2C-3200-HSG, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
XR2C-3200-HSG 제품 속성
부품 번호 :
XR2C-3200-HSG
제조사 :
Omron Electronics Inc-EMC Div
기술 :
CONN IC SOCKET 32POS
시리즈 :
XR2
부품 상태 :
Active
유형 :
Housing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
32 (1 x 32)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
-
접점 마감 두께 - 결합 :
-
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Wire Wrap
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
-
접점 마감 두께 - 포스트 :
-
소재 - 포스트 :
Beryllium Copper
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
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