DILB8P-223TLF 가격 (USD) [467606PC 주식]
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- 500 pcs$0.03541
- 1,000 pcs$0.03098
- 2,500 pcs$0.02803
- 부품 번호:
- DILB8P-223TLF
- 제조사:
- Amphenol ICC (FCI)
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN. IC & Component Sockets 8P IC SOCKET
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. D 형 커넥터 - Centronics, 사각형 커넥터 - 어댑터, 바나나 및 팁 커넥터 - 바인딩 포스트, D- 서브 D 형 커넥터 - 하우징, LGH 커넥터, 키스톤 - 페이스 플레이트, 프레임, 직사각 커넥터 - 보드 인, 직접 전선 - 보드 and D 서브, D 형 커넥터 - 백쉘, 후드 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DILB8P-223TLF electronic components. DILB8P-223TLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DILB8P-223TLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DILB8P-223TLF 제품 속성
부품 번호 :
DILB8P-223TLF
제조사 :
Amphenol ICC (FCI)
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
8 (2 x 4)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
100.0µin (2.54µm)
접촉 재료 - 결합 :
Copper Alloy
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
100.0µin (2.54µm)
소재 - 포스트 :
Copper Alloy
하우징 재질 :
Polyamide (PA), Nylon
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
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