[5538PC 주식]
- 부품 번호:
- DIP328-014BLF
- 제조사:
- Amphenol ICC (FCI)
- 상세 설명:
- CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN.
- 제조업체의 표준 리드 타임:
- 재고
- 수명:
- 일년
- 칩 출처:
- 홍콩
- RoHS:
- 결제 방법:
-
- 배송 방법:
- 가족 카테고리:
- KEY Components Co., LTD는 다음을 포함하여 제품 카테고리를 제공하는 전자 부품 유통 업체입니다. 터미널 - 스페이드 커넥터, 키스톤 - 페이스 플레이트, 프레임, 메모리 커넥터 - PC 카드 소켓, 광전지 (태양 전지 패널) 커넥터 - 액세서리, 카드 에지 커넥터 - 하우징, 터미널 블록 - 부속품 - 와이어 페룰, 터미널 - 나이프 커넥터 and 솔리드 스테이트 조명 커넥터 - 접점 ...
- 경쟁 우위:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP328-014BLF electronic components. DIP328-014BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP328-014BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DIP328-014BLF 제품 속성
부품 번호 :
DIP328-014BLF
제조사 :
Amphenol ICC (FCI)
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
시리즈 :
-
부품 상태 :
Obsolete
유형 :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
28 (2 x 14)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
100.0µin (2.54µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Brass
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
작동 온도 :
-
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